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而IC 則為電子產品的關鍵零組件，由於IC 產業具有資本

就封裝分類而言，如依晶片數目可區分為單晶片封裝(Single Chip. Packaging，SCP)與多晶片封裝(Multi-chip Packaging，MCP) 。 Page 11. 4. 圖2.1 國內半導體供應鏈架構. 機 ...

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