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IC 封装大全IC 封装形式图片介绍

因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 18、FQFP(fine pitch quad flat package). 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 ...

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