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先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

最新的2.5D/3D-IC、FOWLP封裝技術，正在進行的關於Chiplet標準交換格式的討論，如(AIB、BoW、HBM等)，都有助於下一代多晶片或異質整合(HI)設計所需的電路 ...

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