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系統封裝（SiP：System in a Package）的種類與優缺點

前面曾經提過，要將不同功能的積體電路（IC）整合成一個SoC 晶片，稱為「系統單晶片（SoC：System on a Chip）」，如＜圖一（a）＞所示，有許多困難需要 ...

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