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SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析

而封裝的種類非常多樣，不同產品也會使用不同封裝方式，封裝的技術也一路從一開始的DIP（Dual In－Line Package）、QFP（Quad Flat Package）演變到 ...

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