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如何用免於侵權疑慮的逆向分析方法分析BGA 及PCB - 科技新報

△圖三（左）：從錫球面進行研磨，而非從IC 正面端拍照，拍照與疊圖順序會是鏡向狀態，較不好判讀；圖三（右）：透過宜特提供的獨家看圖軟體，能夠將各層 ...

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