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電子製造行業專題研究：持續看好IC載板基材及製造的國產化機遇

結構材料有樹脂基板（ABF、BT）、銅箔和絕緣材料，其中樹脂基板是成本最重的結構性材料。製程耗材包括干膜、油墨、金鹽等。樹脂基板、銅箔、絕緣材、金鹽 ...

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