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10個不可不知的先進IC封裝基本術語

FOWLP在封裝和應用電路板之間提供了大量連接，而且由於基板比裸晶要大，裸晶的間距實際上更寬鬆。 圖4 在此FOWLP封裝示例中，矽倒裝晶片嵌入到玻璃基板中 ...

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