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面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位:電路板 - CTIMES

BGA封裝主要應用於微元件（Microcomponent）與ASIC，在輕薄短小與多功的需求下，IC製程進入0.13micron製程，其不僅滿足降低晶片尺寸之需求，也因縮減電流移動距離而增加 ...

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