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半導體構裝用封裝材料之發展概況

ACF主要利用熱壓合製程來進行驅動IC與基板的接合。 片狀封裝材料則是近年來針對WLP、PLP這兩類晶圓級封裝的發展趨勢所研發出可以達到完整 ...

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