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PCB之IC載板上下游產業鏈格局探討 - 品化科技Applichem

IC載板 起源於日本，具有先發優勢產業鏈十分完善，在設備（蝕刻，電鍍，曝光，真空壓膜等等）及上游材料（BT材料、ABF材料、超薄銅箔VLP、油墨、化學品 ...

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