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載板業旺到2023年為何龍頭廠還要對投資人潑冷水？ - 經濟日報

載板 用於半導體封裝的關鍵材料，它介於IC晶粒（die）與PCB之間，作為兩者橋樑，不僅能導通電路，也能承載、保護晶片，以及協助散熱。當今封裝的標準製程， ...

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