你即將離開本站

並前往https://www.sunnyprocess.com/tiebar-semi.html

半導體封裝製程 - 程陽有限公司SUNNY PROCESS CO., LTD.

程陽研發最新技術--蛇鱗™技術，結合貼霸真空吸板，適用於IC/晶片半導體、封裝製程中。 ... 透過真空吸附的原理，在固定IC載板或晶片進行印刷、置件(smt或diebond)、 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic載板製程介紹」的人也找了：

  1. abf載板製程介紹
    2.
  2. ic載板是什麼
    3.
  3. substrate製程介紹
    4.
  4. 載板流程
    5.
  5. substrate基板
    6.
  6. ic載板pcb差異
    7.
  7. abf pcb差異
    8.
  8. ic載板abf
    9.