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PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析 - 电路板

目前该方法对基材和工艺流程要求很高，成本高，产量不大；主要用于生产WB或FC覆晶载板（IC substrate），其制程可达12μm/12μm。 sp vs ap. 加成法VS.减成法. 改良型半加成 ...

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