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IC載板技術演進概況 - 電子時報

IC載板 技術跟隨IC製造演進，隨著製程不斷微縮、IC功能增加、體積縮小，載板從打線(WB)封裝到覆晶(FC)封裝，再走向內埋被動元件、內嵌晶片(embedded ...

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