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高速IC載板與其使用之ABF介電材料

半導體產品應用至今已無遠弗屆，在5G電子及通訊的設備中必有網通處理IC晶片， ... Ajinomoto Build-up Film (ABF)是目前需求量高且適合高頻高速IC載板使用之絕緣材料， ...

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