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IC基板(IC載板) - MoneyDJ理財網

系統封裝（SiP：System in a Package）的種類與優缺點 所量測底部填膠性質將利用ANSYS二維(2-D)有限元素法(FEM)模擬覆晶封裝體中銲錫球(solder)和內連層(ILD)的熱應力 ...

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