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IC基板(IC載板) - 求真百科

因此，Flip Chip 載板無論在各項物理特性上皆優於Wire Bond 載板，相關應用將逐漸擴大，使得目前手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。 IC基板基本材料包括銅箔、樹脂基板、乾膜( ...

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