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【行業動態】半導體產業鏈瓶頸向上游轉移，IC載板迎來國產化 ...

AiP是目前5G毫米波手機天線模組的首選封裝方案，而IoT、智能汽車市場的蓬勃進一步激發eMMC晶片的需求增量。 上述事件帶動ABF及BT載板旺盛需求，載板廠商 ...

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