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IC載板的發展現況 - 材料世界網

預期2005年高階覆晶Flip. Chip載板和多晶片模組基板MCM的技. 術與市場需求增加快速，全球的IC載. 板市場將成長到2005年的55億美元. （如圖一）。 全球生產IC載板的廠商集中 ...

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