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IC載板產業研究報告：供需失衡加速國產替代 - 頭條匯

最初，BT 載板是包括CSP 封裝在內，各種類型BGA 封裝（CSP 封裝是一種特殊的BGA 封裝）的首選。而1996 年，英特爾公司與味之素公司聯合研發了ABF 材料， 該材料能夠實現載 ...

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