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3D IC设计很难吗，究竟离我们有多远？(图文) - 电子工程专辑

在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。但是其对于封装后的颗粒功率和 ...

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