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善用新工具靈活應對多種IC封裝製程| Blog | Moldex3D

以下簡單說明Studio封裝模擬流程。 1. 製作模型. 在製程類型(Molding Type)選擇晶片封裝(Encapsulation)(圖一)，接下來可直接匯入已製作 ...

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