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芯片制造全过程-晶片制作（图示） - 电子工程专辑

2 从硅片到IC. 硅片的到IC的处理流程大体分为两步:前端和后端. 2.1 前端（FE）工艺. （1）晶圆制备. （2）半导体电路设计. （3）掩模板制备.

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