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晶圓- 维基百科，自由的百科全书

經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓. 晶圆（英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程 ... 英特尔（Intel）等公司自行設計並製造自己的IC晶圓直至完成並行銷其產品。

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