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探索台灣封測產業活力泉源:日月光,京元,鈺橋 - CTIMES

不同於封裝技術種類的多樣化，IC測試技術的種類相對單純了許多，依IC製造的不同階段，分為晶片測試（Wafer Sort或Circuit Probe）與成品測試（Final Test或Package ...

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