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凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫. 鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛 ...

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