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IC封裝:名稱,種類,BGA(ball grid array),C－（cerami - 中文百科 ...

因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 基本介紹. 中文名：IC封裝; 外文名：IC encapsulation; 封裝形式：安裝 ...

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