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IC测试流程简介1 - 百度文库

測試 流程說明晶片測試流程晶片測試(CP)是在IC 封裝前檢查及測驗矽晶粒之缺陷﹐一般晶片測試之項目包括﹕晶片進料及檢驗﹑晶片測試﹑外觀檢驗﹑烘烤以及入庫与檢驗﹐ ...

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