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圖文解說：晶片IC的封裝/測試流程 - Haowai.Today

流程 ICPackage(IC的封裝形式)指晶片(Die)和不同型別的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。ICPackage種類很多，可以按以下標準分……

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