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驅動IC測試 - Chipbond Website

半導體元件的測試通常可區分為裸晶測試(封裝前測試) CP (chip probe)與最終測試(封裝後測試) FT ... 又由於是晶圓級的測試，又稱為Wafer Sorting。 ... 測試的流程.

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