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Burn-in Board - 雍智科技

... 作為半導體IC產品載具，將欲測試之IC透過SOCKET或是直接將IC mount方式與BIB連結，放入測試機台(Oven)內進行不同溫度，電壓,信號等等之條件反覆測試( HTOL, HAST …

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