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台積公司2023年OIP生態系統論壇宣布突破性成果

... 測試、製造及封裝的整合。台積公司持續推動3D IC技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D矽堆疊與先進封裝技術。 台積科技院士/設計暨技術 ...

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