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2009年全球前三大之台灣產業產品專刊-IC載板

BGA（Ball Grid Array）為IC載板基本架構，PBGA（Plastic BGA）是最常見的IC載板產品。以BGA為基本架構，透過最小體積封裝概念（CSP）與覆晶(Flip Chip) ...

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