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積體電路製作流程

晶片 針測. IC封裝. ‧ 晶圓切割. ‧ 篩選. ‧ 黏晶. ‧ 焊線. ‧ 封膠. ‧ 剪切成型. ‧ 印字. 導線架. ‧ 蝕刻. ‧ 沖壓. IC測試. ‧ 電氣特性檢測.

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