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下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 - 新通訊

三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發，準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新 ...

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