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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和Chiplets 技術有何 ...

換句話說，將兩種不同製程、不同性質的晶片整合在一起，都可稱為是異質整合 ... 為此，IC 代工、製造及半導體設備業者紛紛投入異質整合發展，2.5D、3D ...

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