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半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服

除了打線技術，封裝也可以用覆晶技術(Flip Chip)。此技術能夠連接更多接點，所以用在較高階的產品。隨著IC越來越精密，覆晶技術會越 ...

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