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台灣IC設計服務產業現況與展望 - MoneyDJ理財網

因此廠商轉向先以SiP做為因應之道，SiP主要是將晶片堆疊後，再封裝成一顆高度較高的立體晶片，以因應消費性電子產品生命週期縮短的特性。 故未來產業將 ...

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