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05299_IC封裝製程與CAE應甲

IC 晶片必須要封裝基板或導線架完成電路的聯接才能發揮電子訊號傳遞的功能。其中打線接合(Wire Bonding)、卷帶自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)與覆晶接合(Filp ...

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