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所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

捲帶 (TAB). 4.覆晶(Flip chip)與CSP (Chip Scale package). 其中除了導線架封裝是最傳統的技術之外,其餘都是近幾年才逐漸普及的新封裝技術。除.

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