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多元的半導體封裝材料

用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久穩定地發揮功能呢？ ... 化，半導體封裝製程變化多端，而且隨時有. 新的製程出現。 ... 要求，目前常見的銲錫凸塊和銲錫球都已.

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