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先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢

此外，封裝材料與IC載板的性能也是關鍵重點，封裝材料持續朝著低介電損耗與Filler粒徑微形化等特性發展，以支援不斷進步的晶片構裝需求。 【內文精選】.

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