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常见IC封装材料及形式有哪些 - 知乎专栏

而常见的封装形式主要有：方形扁平无引脚封装、双列直插式封装、单列直插式封装、球栅阵列封装、金属模块封装等。 1.方形扁平无引脚封装(QFN). QFN一般呈 ...

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