你即將離開本站

並前往https://www.haowai.today/tech/354084.html

圖文解說：晶片IC的封裝/測試流程 - Haowai.Today

IC Package (IC的封裝形式)指晶片(Die)和不同型別的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多，可以按以下標準分類：.

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝」的人也找了：

  1. ic封裝公司
    2.
  2. ic封裝概念股
    3.
  3. ic封裝種類
    4.
  4. 3d ic封裝概念股
    5.
  5. ic封裝流程
    6.
  6. ic封裝技術
    7.
  7. 3d ic封裝台積電
    8.
  8. 3d ic封裝龍頭
    9.