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为摩尔定律注入新活力- 3D IC封装和设计演进的需求 - Synopsys

通过2.5D和3D 多裸片集成，IC封装要求更像SoC规模的IC设计要求，具有成千上万的inter-die互连。使用仅多点工具仅仅解决复杂问题的一小部分，会造成较大的 ...

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