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聊聊～半導體基礎概論IC封裝 - justabread的部落格

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是 ...

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