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IC封裝技術簡介

近年來,隨著IC高速化及高效能化的發展,新. 封裝型態如球閘陣列封裝(Ball Grid Aray; BGA)、晶片尺寸封裝(Chip Scale Package; CSP). 等持續高度成長,各封裝廠紛紛推出 ...

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