你即將離開本站

並前往http://www.chipbond.com.tw/tw_service_06_03.aspx

驅動IC捲帶封裝 - Chipbond Website

TCP 及COF都是一種IC 封裝技術，是運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體，透過熱壓合將晶片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic封裝」的人也找了：

  1. ic封裝公司
    2.
  2. ic封裝概念股
    3.
  3. ic封裝種類
    4.
  4. 3d ic封裝概念股
    5.
  5. ic封裝流程
    6.
  6. ic封裝技術
    7.
  7. 3d ic封裝台積電
    8.
  8. 3d ic封裝龍頭
    9.