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優肯科技比容量測儀提升IC封裝良率

IC封裝 過程中，封裝材料的固化反應造成封裝體晶片相當程度的收縮與翹曲變形，為封裝體品質難以掌控的主因之一。優肯科技研發的比容量測儀是專業用來量 ...

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